Fallstudie: InPower® Electrical - Herstellung elektronischer Steckverbinder
Die fortschrittliche Technologie des Lumia X1 definiert den Herstellungsprozess für diese kritischen Komponenten neu, stellt sich den Herausforderungen der Branche und setzt neue Maßstäbe in Bezug auf schnellen Durchsatz (60 Steckverbinder in weniger als 3 Stunden), hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit und feuerhemmende Eigenschaften. Die scharfen Kanten und gleichmäßigen Lochdurchmesser machen es ideal für präzise elektronische Komponenten.
Die wichtigsten Vorteile der Verwendung des Lumia X1 für elektronische Steckverbinder
Elektronische Steckverbinder sind grundlegende Komponenten von Geräten. Ihre Herstellung erfordert hohe Präzision, Wiederholbarkeit und oft auch spezifische Materialeigenschaften, wie z. B. Flammwidrigkeit und Beständigkeit gegen elektrostatische Entladung (ESD). Das Lumia X1 erfüllt diese Anforderungen in hervorragender Weise.
Unerreichter Durchsatz
Der Lumia X1 nutzt das HPS-Verfahren, um einen beispiellosen Durchsatz zu erzielen. Dieses Dual-Imaging-Verfahren, das einen Laser für detaillierte Merkmale und einen DLP für große Flächen kombiniert, ermöglicht die Produktion von bis zu 60 Steckern in weniger als drei Stunden. Durch diese Geschwindigkeit wird die Zeit vom Entwurf bis zur Produktion erheblich verkürzt.
Außergewöhnliche Oberflächengüte und Präzision
Elektronische Steckverbinder weisen oft komplexe Geometrien und feine Details auf, wie kleine Lochdurchmesser und komplizierte Kanten. Die Kombination aus HPS und TruLayer Separation sorgt für scharfe Kanten und saubere Oberflächen direkt auf der Maschine. Darüber hinaus garantiert das doppelte Z-Achsensystem eine vertikale Genauigkeit, die eine genaue Ausrichtung der Schichten gewährleistet und Dickenschwankungen verhindert, die die Funktionalität der Steckverbinder beeinträchtigen könnten.
Materialvielfalt und Leistung
Die Materialanforderungen für elektronische Steckverbinder sind streng. Sie müssen oft feuerhemmend sein und ESD-Eigenschaften besitzen, um Sicherheit und Funktionalität zu gewährleisten. Der Lumia X1 unterstützt ein breites Portfolio an Materialien, einschließlich solcher, die speziell für solche Anwendungen entwickelt wurden. Materialien wie Infinam ST 6100 und Henkel Loctite 3843 gewährleisten die Temperaturbeständigkeit, die für die Aufrechterhaltung der Integrität von Steckverbindern unter Betriebsstress entscheidend ist.
Vielseitigkeit und Leistung der Materialien
Die Materialanforderungen für elektronische Steckverbinder sind streng. Sie müssen oft feuerhemmend sein und ESD-Eigenschaften besitzen, um Sicherheit und Funktionalität zu gewährleisten. Das Lumia X1 unterstützt eine breite Palette von Materialien, darunter auch solche, die speziell für solche Anwendungen formuliert wurden. Materialien wie Infinam ST 6100 und Henkel Loctite 3843 gewährleisten die Temperaturbeständigkeit, die für die Aufrechterhaltung der Integrität von Steckverbindern unter Betriebsstress entscheidend ist.
Genauigkeit und Reproduzierbarkeit
Genauigkeit ist bei der Herstellung von Steckverbindern von entscheidender Bedeutung, da Abweichungen zu Fehlfunktionen oder Ausfällen in elektronischen Systemen führen können. Die TruLayer Adaption des Lumia X1 passt die Glasplatte dynamisch an, um die genaue Harzdicke beizubehalten und eine gleichbleibende Schichthöhe über die gesamte Plattform zu gewährleisten. Dies führt zu einer hohen Wiederholbarkeit und absoluten Genauigkeit, die für die Herstellung zuverlässiger Steckverbinder mit gleichbleibender Leistung entscheidend ist.
Ein typischer Produktionslauf von InPower mit dem Lumia X1, bei dem 60 elektronische Steckverbinder in weniger als drei Stunden hergestellt werden, unterstreicht die Fähigkeit des Druckers, große Chargen schnell und ohne Qualitätseinbußen zu verarbeiten. Diese Geschwindigkeit führt zu einem höheren Durchsatz und kürzeren Produktionszyklen, um die Anforderungen hoher Stückzahlen zu erfüllen. Der Lumia X1 hält enge Toleranzen ein. Dies wird durch seine hochauflösende Bebilderung und präzise Lagenkontrolle erreicht. Das Ergebnis sind Steckverbinder mit scharfen Kanten und hochpräzisen Lochdurchmessern, oft bis auf 300 Mikrometer genau. Diese Präzision stellt sicher, dass jeder Steckverbinder perfekt in die vorgesehene elektronische Baugruppe passt und eine optimale Leistung gewährleistet.